型号:XC4062XL-3BG560I | 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 制造商:Xilinx Inc |
封装:560-LBGA,金属 | 描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA |
详细参数
类别 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
---|---|
描述 | IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA |
系列 | XC4000E/X |
制造商 | Xilinx Inc |
LAB/CLB数 | 2304 |
类型 | |
逻辑元件/单元数 | 5472 |
配套使用产品/相关产品 | |
内容 | |
总RAM位数 | 73728 |
I/O数 | 384 |
栅极数 | 62000 |
电压_电源 | 3 V ~ 3.6 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳 | 560-LBGA,金属 |
供应商器件封装 | 560-MBGA(42.5x42.5) |
供应商
深圳市芯宇华航科技有限公司 | 江小姐+86 18025419171 |
深圳诚思涵科技有限公司 | 朱先生0755-83015506-23947236 |
深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
深圳市春东电子有限公司 | 朱先生/王小姐0755-82563615/82563213 |
深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
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深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
深圳市芯宇华航科技有限公司 | 张先生18025408677 |
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6-TSSOP(5 引线),SC-88A,SOT-353
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
Xilinx Inc
560-LBGA,金属
IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 560MBGA
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嵌入式 - 微控制器,
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28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
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8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
IC VREF SHUNT PREC 1.22V 8-SOP
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LED ROYAL BLUE 1000MA SMD
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IC ENCORE XP MCU FLASH 4K 20SSOP
- ZXRE125FFTA
PMIC - 电压基准
Diodes Inc
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
IC VREF SHUNT PREC 1.22V SOT23-3